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1. 立昂微收购国晶利与弊？
2. 16寸晶圆厂有哪些？
3. 从全民炼钢到全民半导体，晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？

立昂微收购国晶利与弊？

优点：

1、启动立昂微技术收购国晶利将可以促使立昂微技术的研发能力得到极大的提升，有助于其未来的发展。

2、立昂微技术收购国晶利后可以进一步拓宽其芯片产品的生产线，有助于更好地满足客户的不同需求和解决客户的问题。

3、国晶利的收购可以促进立昂微技术的研发实力，可以带动立昂微技术的对外合作，促进立昂微技术的国际化发展。

缺点：

1、收购需要大量资金投入，容易影响两家公司的盈利能力，也可能导致财务风险的产生。

2、收购所带来的经营风险也是值得注意的，比如需要进行企业文化的融合、管理制度的统一等等，这些都需要花费大量的成本和时间。

3、收购可能会增加立昂微技术的管理和沟通成本，并可能衍生企业管理方面的问题，影响企业的运营效率。

立昂微认为，本收购事项符合国家关于相关产业整合及***共享的要求，有利于实现节能降耗目标、减少同行业竞争、优化配置。有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，实现优势互补、***共享。提高公司在集成电路用12英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司全体股东的利益。

　　业内一致看好未来12英寸硅片的市场规模。安信证券研报显示，随着晶圆厂新增产能逐步进入释放期，有望带动上游硅片需求大幅提高。近期，半导体硅片行业龙头厂商信越化学、台胜科、胜高（SUMCO）等相继在业绩说明会上表示，预计最快明年下半年、最迟2023年起，大尺寸半导体硅片就将供不应求。

16寸晶圆厂有哪些？

没有16寸晶圆厂。

实际上并没有制造16寸的晶圆生产厂商，因为是非标品，标品应是18寸。全球晶圆制造厂商有日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、韩国LG、法国Soitec、芬兰Okmetic、合晶、嘉晶、上海新昇等。目前主流晶圆直径是8/12英寸，因为18寸投资非常巨大，能做的能用的都少。江西睿宁高新技术材料算是一家可以制造18寸晶圆的厂商。

从全民炼钢到全民半导体，晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？

半导体芯片的进口量以经超过石油！国家把半导体芯片做为国家战略的高度去发展！芯片也是人工智能，工业4.0，航天军工等众多行业的基础！而晶圆和硅晶圆是半导体芯片的基础我们当然需要！

就在上周，对岸的金毛决定喊英特尔和台积电在美国建芯片制造厂。英特尔本来就不是一家人，去不去对岸无所谓，问题就是台积电。从这两家公司对此事的回应也明显的感受到一些端倪。

一个主动，一个不表态

我们从中可以发现，原来对岸要的是晶圆工厂？众所周知，晶圆从去年开始就供不应求，而台积电的晶圆市场份额也占了全球市场半壁江山（54%）以上。***如台积电在对岸进口，那么我们的晶圆材料又要进口……想到此处，菠菜脖子一紧，看来国产替代刻不容缓。

关于台积电，菠菜更关心的还不是晶圆，因为国内也有上海新阳、中环股份、晶瑞股份等厂商，况且台积电在南京也有工厂（生产12寸晶圆）。菠菜更关心的是7nm芯片。因为自从中芯国际开始量产14nm芯片以来，7nm是否能试产+在科创板上市就是市场关注的焦点。在芯片代工领域，台积电无疑是全球第一，而中芯国际仅是第五。如果能够试产7nm，未来能量产，那么很可能会跻身前三。然而，目前披露的消息看，中芯国际现在产的能效更接近8nm。

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“实业兴邦，科技强国”。

从长远来看，中国在未来进一步发展成为全球第一大经济体，只是时间上早与晚的问题。既然中国要成为全球第一大经济体，主要的创新中心，各类精英人才的聚集地，当然应该要有高科技产业群（链）作为支柱性产业。

首先，半导体芯片产业在高科技产业里又是基础产业之一。我在上中学的时候，曾经一位教数学的老师在课堂上不止一次地给我们讲，“基础不牢，地动山摇”，况且，半导体被人们称作工业的“粮食”。所以，中国应该有属于自己的半导体产业体系。

其次，前面已经说到，芯片产业本身是高科技行业，但诸如原材料、半导体设备、芯片设计和制造等领先的技术和工艺（软件+硬件）目前都由外国所掌握。中国不应该在核心的技术上过多地受制于他国。加之，外国通常也不会把自己最核心的技术分享给中国。如若中国不投入资金，调动人才去研究这些技术和工艺，那么中国很可能是一直不能有这些技术，未来中国又何以实现科技强国梦？

再则，不可否认的是，芯片行业的确是个很烧钱的行业，尤其又是在本土原材料、设备和芯片制造厂商与国际一流同行相比没有什么竞争优势的情况下，中国大力发展自己的半导体产业，应该是已经做好了心理准备，并不惜为之付出巨大的成本的。而且，全球半导体行业发展这么多年，从上游到下游，基本是少数厂商占据了绝大部分的市场份额。

中国在全球范围内建立起属于自己的芯片产业链，来自本土的青年才俊们可以更容易进入并了解这个行业，获得更多学习和锻炼的机会，之后尽情发挥自己的才华，创造出更多且更大的价值，成就自己的人生。

（●SEMI数据显示：中国晶圆厂建设支出2017年将达到60亿美元，2018年将达到66亿美元。过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中有10座位于中国大陆；从2017年到2020年，预计全球新增半导体产线62条，这62条产线中有26条位于中国大陆，占总数的42%。）